1、封装技术：

　　P2以上密度的显示屏一般选用1515、2020、3528的灯，LED管脚外形选用J或L封装方法。侧向焊接管脚，焊接区会有反光，墨色作用差，必然需求增加面罩和比照度。密度更进一步，L或J的封装就不能满意运用需求，有必要选用QFN封装方法。这种工艺的特色是无侧向焊接管脚，焊接区无反光，然后使得显色作用非常好。别的选用全黑一体化规划模压成型，画面比照度进步了50%，显示运用画质作用比照以往显示屏愈加超卓。

　　2、焊接工艺：

　　回流焊接温度过高将会导致潮湿不均衡，必然形成器材在潮湿失衡过程中导致偏移。过大的风力循环也会形成器材的位移。尽量挑选12温区以上回流焊接机，链速、温升、循环风力等作为严格管控项目，即要满意焊接牢靠性需求，又要削减或许防止器材的移位，尽量操控到需求规模内。一般以像素距离的2%规模作为管控值。

　　3、箱体安装：

　　箱体是有不同模组拼接而成，箱体的平整度和模组间的缝隙直接关系箱体安装后的全体作用。铝板加工箱、铸铝箱是当下运用广泛的箱体类型，平整度能够到达10丝内.模组间拼接缝隙以两个模组近像素的距离进行对比，两像素太近点亮后是亮线，两像素太远会导致暗线。组装前需求进行丈量计算出模组拼缝，然后选用相对厚度的金属片作为治具事前刺进进行组装。